Características
-Alta velocidad de hasta 3200 MHz
-Ancho de banda de transferencia de hasta 25,6 GB/s
-Eficiencia energética: ahorra un 20 % de energía en comparación con DDR3
-La PCB de 8 capas proporciona una mejor transferencia de señal y estabilidad del sistema
-Compatible con Intel® Core™ de las series 8.ª, 9.ª y 10.ª y AMD® ZEN de las series 2.ª y 3.ª Ryzen™
Especificaciones
-Módulo: DIMM de 288 pines
-Densidades: 32 GB
-Alimentación: VDD y VDDQ = 1,2 V +0,06/-0,06 V
-Alimentación de activación de la DRAM: VPP = 2,5 V (+0,25 V / -0,125 V)
-VCC de la DRAM: DDR4 STD 1,2 V
-Temperatura de funcionamiento: de 0 °C a 85 °C
